在晶圓產業中， UV Q-Switched 固態雷射，除了取代以往鑽石刀在切割晶圓上無法做到的高精準度要求與線寛問題之外，它也改進了加工對晶圓的破壞，使得晶圓出現斷裂和切面不平整的情況大幅減少。另外，在移除Low-K Layer上，UV雷射更有小兵立大功的本領。能夠一刀就移除極為脆弱的Low-K Layer，卻不會造成裂痕。目前晶圓大廠Intel及AMD都已購買UV雷射來取代其傳統製程的不足;例如，使用UV雷射移除Low-K Layer，用鑽石刀做切割較厚的晶圓，以達到降低成本，提高效率，及增加產品的利潤。另外電子產業方面則應用在IC封裝上。
在Surface Scribing方面，因為新的LED磊晶材質的硬度改變，使得鑽石刀會出現效能不好，無法切深及裂痕等問題，故現今的LED的產業大部份都使用高能量的UV雷射來取代鑽石刀，更因為使用UV雷射而減少了一個打薄晶圓步驟的附加價值。 UV雷射目前的應用還包括了高階車頭燈、背光模組、手機等的加工。
在面板產業中，世界各地的面板製造商都己經大量使用UV雷射，例如:韓國廣泛使用UV雷射來雕刻inter-glass(玻璃內部)。
大部份的機械設備都能做到簡單地穿孔與盲孔的加工，但如果要符合現今高科技對加工品質與水準的要求，雷射加工系統會比傳統的機械設備來得更好。而雷射的加工品質，則取決於雷射本身的品質與機台的搭配。因此購買雷射系統前，最好詢問經驗豐富且具有研發經驗的公司較為保障。
高power的UV Q-Switched 固態雷射可因應現今對電子產品體積小及效率高的要求。傳統的加工方式將會在市場的轉變中漸漸被取代，雷射的性能也會在競爭激烈的環境裡演化、革新。目前具有較大優勢的雷射大廠，分別為: 研發能力在全球雷射市場上佔前三名的”JDSU”，主力生產高power的法國原廠”Thales雷射公司”，及有客制化雷射服務的德國廠商-”Xiton”。 相信未來他們都將繼續在雷射加工這個領域投入更多心血，為市場提供最先進的技術。